著眼於下一代汽車科技,GM與高通擴展合作範圍
AUTONET記者:衛清風(01/27/2021星期三)
在過去的全球車用晶片荒的報導當中,我們就曾提到近年來由於汽車上的電子設備越來越多、功能越來越全面且多樣化,車用晶片的用量也越來越大。而在晶片領域也相當知名的高通(Qualcomm),則是與GM集團在日前宣布雙方將會擴展合作範圍,GM下一世代的新車將會全面採用高通的車用晶片。

GM與高通將會針對新世代車型的數位駕駛座艙、遠端資訊處理系統以及ADAS先進駕駛輔助系統等方面來進行合作開發。其中GM將會導入高通的第三代驍龍汽車座艙平台,該平台的晶片將能夠支援包括數位儀表板與資訊娛樂系統等功能的運作,同時還會整合高通的自動駕駛輔助晶片,讓自家車輛運行主動巡航控制以及車道變換輔助等功能。

同時,高通也在近日宣布推出名為「Snapdragon Ride」的駕駛輔助電腦,預計在2022年會導入到全球的量產車當中,同時號稱這套系統擁有足夠的運算能力,能夠某些車款的自動駕駛功能。不過高通目前並沒有特別提及哪一家汽車製造商或哪一款車將會採用這套系統。


 
 
01/27/2021新聞
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